Composants de connexion électrique rivetés

Équipements et procédés de production : une fabrication raffinée adaptée aux normes de connexion électrique

Sélection des matières premières :Des substrats à haute -conductivité tels que le cuivre T2 et les alliages de cuivre sont sélectionnés, avec une conductivité supérieure ou égale à 98 % IACS et une teneur en impuretés inférieure ou égale à 0,05 %, garantissant la conductivité. Les matériaux d'isolation utilisent du PA66, du PBT ou du silicone ignifuge de qualité UL94 V-0, avec une plage de température de -40 degrés à 125 degrés. Les matériaux de traitement de surface utilisent un placage d'argent, d'étain et d'or de haute pureté, conformes aux normes environnementales RoHS et REACH. Tous les matériaux ont passé avec succès des tests spécialisés dans l'industrie des connexions électriques.

Estampage de précision :Les bornes conductrices sont formées à l'aide de presses d'estampage de précision multi-stations, avec des tolérances dimensionnelles inférieures ou égales à ± 0,03 mm et des erreurs de section transversale conductrice-inférieures ou égales à ± 5 %, garantissant une transmission uniforme du courant et évitant un échauffement localisé. La conception de la rainure de rivetage des bornes est optimisée grâce à une simulation par éléments finis pour améliorer l'engagement avec le conducteur.

Processus de rivetage intégré :Les riveteuses de précision hydrauliques/pneumatiques sont utilisées pour emboutir les conducteurs et les bornes des contacts électriques. La force de rivetage est contrôlée entre 500-2 000 N pour garantir une connexion serrée, sans espace-et efficace, avec une force d'extraction adéquate-. La mise en forme après rivetage assure une apparence soignée et maximise la zone de contact conductrice.

Traitement de surface conducteur :Selon l'application, des procédés tels que l'argentage (épaisseur supérieure ou égale à 3 μm), l'étamage (épaisseur supérieure ou égale à 5 μm) et le dorure sont utilisés. L'adhérence du placage est supérieure ou égale à 5N (test d'adhérence en coupe croisée) et la résistance de contact est inférieure ou égale à 5 mΩ. Le placage est uniforme, exempt de piqûres et de pelage, améliorant ainsi la conductivité et la résistance à la corrosion.

Intégration de l'isolation et de l'étanchéité :Le moulage par injection est utilisé pour intégrer la gaine isolante et la borne conductrice. La gaine est exempte de bulles et de fissures et s'adapte parfaitement au terminal. Les assemblages rivetés Silver Contact avec une structure d'étanchéité intègrent une bague d'étanchéité en silicone, avec une compression contrôlée à 15 % - 20 %, garantissant un indice de protection IP65 ou supérieur.

Avantages de la conception : la sagesse de l'ingénierie dans les solutions de connectivité au niveau du système