Contact rivet bimétallique
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Description des produits
Bimetal Rivet Contact est un élément de connexion électrique qui combine un alliage d'argent (couche de contact) avec un alliage de cuivre/cuivre (couche de base) à l'aide d'un procédé composite de précision. Sa logique de conception fondamentale réside dans la réalisation d’une optimisation équilibrée de la conductivité, de la durabilité et du coût grâce à des propriétés de matériaux complémentaires. Ce produit peut répondre simultanément aux exigences d'application des contacts mobiles (scénarios de contact dynamiques) et des contacts stationnaires (scénarios fixes statiques), avec des diamètres de contact allant de φ1 mm à φ20 mm et un contrôle de tolérance de ±0,01 mm à ±0,05 mm. Il convient à un large éventail de scénarios de contacts électriques, des relais miniatures aux interrupteurs haute tension -.
Caractéristiques technologiques de base
Technologie de moulage composite bimétallique
Grâce à une technologie intégrée « composite de pressage à chaud + rivetage de précision », la couche de contact en alliage d'argent et la couche de base en cuivre sont liées métallurgiquement à haute température et pression. La surface de liaison est sans espace et exempte de couche d'oxyde, garantissant une résistance de contact stable tout en évitant les problèmes de desserrage et de délaminage des contacts bimétalliques causés par le rivetage traditionnel. La force de liaison est supérieure ou égale à 100MPa.
Technologie de contrôle dimensionnel précis
En utilisant un système de positionnement par vision bidimensionnelle -en conjonction avec des moules de haute-précision, un contrôle précis est obtenu sur le diamètre de contact, l'épaisseur et les tolérances. La tolérance du diamètre de contact peut être aussi faible que ± 0,01 mm, garantissant un assemblage précis des contacts bimétalliques en argent avec les bornes de câblage et les cartes PCB des équipements électriques, évitant ainsi un mauvais contact dû aux écarts dimensionnels.
Technologie de traitement anti-oxydation-de surface
La surface de la couche de contact adopte un processus de placage d'argent sous vide d'une épaisseur de 0,1 à 0,2 μm, ce qui améliore encore les performances anti-arc et anti-oxydation, évite l'oxydation des contacts dans des environnements humides et à haute température-et prolonge la durée de vie des contacts bimétalliques en argent ; la surface de la couche de base est passivée pour améliorer les performances anti--corrosion et s'adapter aux environnements industriels complexes.
Domaines d'application
| Véhicules à énergies nouvelles | Le contact à rivets bimétallique est largement utilisé dans les contacts de relais principaux positifs/négatifs principaux des batteries et les commutateurs d'interface de charge CC pour garantir une commutation fiable et une faible élévation de température sous une commutation à courant élevé. |
| Systèmes de stockage d'énergie | Les contacts bimétalliques en argent conviennent aux contacteurs côté CC-et aux commutateurs de maintenance du système, maintenant des performances de contact électrique stables pendant les cycles de charge-décharge fréquents. |
| Automatisation industrielle | Les contacts bimétalliques en argent sont intégrés aux modules de sortie PLC, aux démarreurs de moteur et à d'autres unités de commande pour répondre aux exigences de fréquence de fonctionnement élevée et de longue durée de vie. |
Détails du produit et avantages de conception
Détails de la couche de soudure
La couche de soudure à l'argent pour le contact à rivets bimétallique a une épaisseur uniforme (20 ~ 50 μm), permettant une liaison transparente avec le substrat en cuivre/laiton et les contacts en argent. L'examen au microscope métallurgique de la section transversale-ne révèle aucun pore, fissure ou zone non fondue, ce qui permet d'obtenir des performances de liaison métallurgique de premier ordre-.
Détails du substrat estampé
Les-contacts bimétalliques en argent estampés à froid ont des bords sans bavures-(hauteur de bavure inférieure ou égale à 0,01 mm), aucune fissure au niveau des courbures et une structure poreuse avec une précision de diamètre de pore de ±0,01 mm, garantissant un assemblage précis avec les cartes PCB et les bornes des équipements électriques.
Détails de contact d'argent
La surface des contacts bimétalliques en argent subit un polissage de précision, exempte de taches d'oxyde et de rayures. La surface de contact avec le substrat présente une conception à micro-rainure, augmentant la zone de contact de soudure et améliorant encore la résistance de la connexion.
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